新一轮涨价可能即将到来，而且这次或许还会波及 CPU。根据 ChannelGate 视博合聚的报道，供应链端消息，上游晶圆代工龙头台积电，基于制造成本持续抬升的因素，已经向旗下客户通知芯片代工报价上调，涨幅大约 10%。由于 AMD 旗下绝大多数芯片产品均交由台积电代工生产，晶圆代工成本上涨会直接挤压 AMD 的产品毛利，因此 AMD 即将启动成本向下传导的动作。

报道称，上游厂商的内部消息披露，AMD 已向多家合作客户下发通知，计划对旗下全系列芯片产品统一上调报价，涨幅同样约 10% 左右，预计从 2026 年第四季度开始实施。本次调价覆盖面很广，不局限于 AI 加速芯片、消费级显卡 GPU，同时包含主板配套的芯片组等产品。

不过IT之家注意到，目前报道提到的主要是 AI 加速器芯片、消费级 GPU 以及主板芯片组，并没有明确提及 CPU。

因此，目前还没有证据表明 AMD 会直接提高 Ryzen 处理器售价。不过，Ryzen CPU 价格上涨的可能性也不能完全排除，因为 AMD 的客户端处理器高度依赖台积电生产。这意味着，一旦台积电晶圆价格上涨，AMD 的处理器制造成本也会随之增加，并可能进一步传导至终端消费者。

值得注意的是，AMD 并不是唯一一家可能提高 CPU 价格的厂商。英特尔近期也宣布将提高客户端处理器价格，并表示公司希望进一步聚焦利润率更高的产品。

如果这些涨价计划最终落地，消费者未来一两个月可能面临的不仅是更贵的内存、SSD 和显卡，CPU 价格也可能随之上涨。不过，现阶段 AMD Ryzen 涨价仍属于未经确认的消息，具体情况还需等待 AMD 官方进一步表态。

高通已确认，自2026年9月1日起，对旗下绝大多数骁龙（Snapdragon）芯片执行两位数百分比的涨价。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在公司2026财年第三财季业绩电话会上向CNBC表示：“成本上涨，价格就会上涨。”他在一份声明中进一步说明，成本已经上升，因此价格也会上调，同时公司将继续努力提高供应链效率。

彭博社最早于7月24日报道称，高通已向客户发出正式通知，宣布9月1日之后出货的骁龙芯片将实施两位数百分比的涨价。

涨幅多大：旗舰最高15%

高通未在官方信件中公开具体调价数字，但据台媒《科技新报》引述供应链消息，不同定位芯片已设定差异化涨价目标：

• 高阶旗舰芯片（Premium）：预计上涨10%至15%；
• 主流中阶芯片（Mainstream）：预计上涨5%至7%；
• 低阶芯片（Low-end）：预计上涨0%至2%。

部分已在9月1日前下单、但排期于此后出货的既有订单，也可能面临重新报价或采购条件调整。

为什么是现在：AI抢走了内存

直接诱因是内存芯片短缺，但背后的机制比一般供应紧张更具体。三星、SK海力士和美光三大内存厂商，正将产能转向利润更高的AI服务器用高带宽内存（HBM）。彭博行业研究数据显示，2025年数据中心需求已占全球DRAM消费约一半，而五年前这一比例仅约三分之一。换言之，AI基础设施正在挤占原本用于手机、笔记本等消费电子的内存供给。

高通同时承受来自代工端的压力。据《日经亚洲》报道，为高通、苹果、英伟达等代工的台积电也正准备上调约5%至10%的报价，视芯片与订单规模而定。阿蒙形容公司“已没有空间”继续自行消化这些成本。

高通自身业绩承压

高通2026财年第三财季营收99.47亿美元，同比下降4%；净利润20.02亿美元，同比下降25%。其中智能手机芯片业务收入50.86亿美元，同比下降20%，公司将该下滑主要归因于中国市场需求疲软。阿蒙还指出，由于供应限制，高通在下一代iPhone中供应的调制解调器芯片份额将“远低于此前预测的20%”。

谁会受影响：安卓阵营首当其冲

骁龙芯片为当今世界大部分高端安卓机型提供动力，包括三星Galaxy S26系列、一加15、小米15以及OPPO Find X9 Ultra等。即将搭载新一代骁龙芯片的机型，例如小米18系列与三星后续旗舰，只要9月1日后出货，都将适用新价格。

XR与智能眼镜同样难以幸免。Meta Quest 3/3S、三星Galaxy XR、Ray-Ban Meta智能眼镜、Pico多数头显均运行高通芯片，在该品类中骁龙几乎是唯一平台，因此这轮涨价对XR与智能眼镜定价的影响将不亚于手机。

中国市场：小米、荣耀、OV均需关注

对国内消费者而言，高通仍是全球安卓旗舰SoC最主要的供应商，小米、荣耀、OPPO、vivo、三星等主流安卓品牌均大量采用骁龙平台。若芯片采购成本进一步提高，厂商通常面临三种选择：自行消化利润、提高终端售价，或调整产品配置与定位。今年以来，部分厂商已通过提高售价、延长产品生命周期以及增加上一代旗舰芯片使用比例等方式缓解成本压力。分析认为，高通此番正式涨价，意味着此前主要集中在存储领域的涨价压力，正进一步向主控芯片环节扩散，未来数个季度智能手机供应链成本仍将维持高位。