为什么苹果能在下跌中涨份额

苹果连续数月顶住内存涨价压力，多数厂商年内多次提价，苹果直到 2026 年 9 月 iPhone 18 Pro 系列发布才调整价格。Counterpoint 数据显示，iPhone 在整体市场下滑时表现优于大盘，带动其自研芯片份额走高。

三星靠什么从 6% 爬到 8%

三星份额从 6% 升至 8%，主要得益于自家 Galaxy 系列出货与 Exynos 平台回流。在全球大盘收缩 21% 的背景下，三星是与苹果同步实现正增长的非中国头部厂商。

三颗 2nm 旗舰芯片能否救市

Counterpoint 高级分析师 Shivani Parashar 指出，2026 年 9 月有三颗基于台积电 2nm 的旗舰芯片发布：苹果 A20 系列、联发科天玑 9600 Pro、高通骁龙 8 Elite Gen 6。报告预计它们将提振 2026 年第四季度高端 SoC 出货，但总量仍低于 2025 年同期。

对行业与用户意味着什么

内存价格持续上涨叠加需求放缓，手机厂商正把重心从”冲量”转向”保利润”。Counterpoint 预计 2026 全年 SoC 出货同比下降 20%，2027 年再降 3% 至 4%，内存价格明年继续上行。

值得注意的是，芯片成本上升终将传导到终端售价，消费者换机周期可能进一步拉长。

常见问题

苹果芯片份额为什么能涨

苹果坚持晚涨价策略，在行业普涨时维持价格竞争力，叠加 iPhone 出货稳健，自研芯片份额因此从 17% 升至 21%。

联发科和高通为什么下滑

两者虽仍居前二，但全球大盘收缩 21%，份额被整体需求拖累，联发科从 34% 降至 28%，高通从 25% 降至 22%。

对普通消费者有什么影响

短期看，新旗舰芯片性能更强；长期看，内存涨价会推高手机售价，换机成本可能上升。

信息来源

信息来源：Counterpoint Research《智能手机 OEM 转向盈利，SoC 出货同比降 21%》报告（2026 年 11 月 3 日经 MacMagazine 披露，9to5Mac 2026-11-04 报道）。

Counterpoint：三季度全球手机芯片出货同比降 21%

市场研究机构 Counterpoint Research 发布的报告显示，2026 年第三季度全球智能手机处理器（SoC）出货量同比下降 21%，跌幅较此前进一步扩大。报告指出的共同推手是 DRAM 与 NAND 存储芯片价格持续上涨，导致手机厂商物料成本显著攀升、供应趋紧；厂商将部分成本转嫁消费者后，零售价格上涨，用户换机周期拉长，原始设备制造商则普遍收缩出货、优先保障利润率。

苹果三星成唯二份额增长者

在各主要厂商的出货份额上（2026 年第三季度对比去年同期），联发科由 34% 降至 28%，高通由 25% 降至 22%，苹果由 17% 升至 21%，紫光展锐由 14% 小幅回落至 13%，三星由 6% 升至 8%，其余厂商合计份额由 4% 增长至 8%。苹果与三星是仅有的两家份额上升的供应商，当季出货量前五依次为联发科、高通、苹果、紫光展锐与三星。值得关注的是，华为海思以及已推出玄戒 O3 自研芯片的小米，均未进入出货量前五。

中低端成重灾区

由于平价机种利润有限，零部件涨价最容易压缩其盈利空间，迫使厂商削减入门机型或降低产量，因此中低端市场成为本轮下滑的重灾区。联发科与紫光展锐因产品组合更偏中低端而承压更重；高通同样面临挑战，一方面中国手机品牌销量偏弱，另一方面三星在 Galaxy S26 系列上同时采用骁龙 8 Elite Gen 5 与自研 Exynos 2600，分散了其供货机会。相比之下，苹果与三星凭借供应链一体化程度和成熟的高端化布局，抵御波动的能力更强。

内存涨价是主因

存储价格是此轮收缩的核心变量。2026 年第三季度智能手机存储器价格环比上涨 5% 至 10%，第四季度预计再涨约 5%。为控制物料成本，部分入门级厂商开始尝试复用内存，但受 SoC、外设与射频集成的技术门槛限制，普及程度有限。Counterpoint 指出，手机与芯片出货量双双下跌约两成，说明这场”存储危机”已从终端传导至产业链上游。

2 纳米旗舰成亮点

报告也提到一个潜在的提振因素：2026 年 9 月，三款基于台积电 2 纳米工艺的旗舰芯片组集中发布，分别是苹果 A20 系列、联发科天玑 9600 Pro 以及高通骁龙 8 Elite Gen 6 系列。Counterpoint 高级分析师希瓦尼·帕拉沙尔（Shivani Parashar）表示，预计这些新品将推动 2026 年第四季度高端手机 SoC 出货增长，但整体出货量仍可能低于 2025 年同期水平。

短期仍承压

Counterpoint 首席分析师苏门·曼达尔（Soumen Mandal）预计，2026 年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降约 20%，2027 年将进一步下滑 3% 至 4%。他认为旗舰 SoC 在 2027 年虽受 2 纳米工艺转换带来的成本上升影响，但表现将相对稳健；而内存与零部件涨价对更广泛智能手机供应链的成本压力仍将持续。

市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 30 日发布《全球智能手机 SoC 出货初步观察》报告称，2026 年第三季度，全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量同比下降 21%。

报告将下滑归因于三方面：内存成本上升、消费者换机周期拉长，以及手机厂商更为谨慎的库存管理。受此影响，中端与入门级市场受到的冲击最大——厂商减少了入门机型的投放，并优先保护利润率。原本预计能保持韧性的高端市场同样受到影响，只是程度相对较轻。

五大厂商份额生变

从具体厂商表现来看，2026 年第三季度的份额与一年前相比出现明显变化：

– 联发科虽保住出货量第一的位置，但份额从 2025 年第三季度的 34% 降至 28%；
– 高通排名第二，份额由 25% 降至 22%；
– 苹果排名第三，份额由 17% 升至 21%，与高通仅差 1 个百分点；
– 紫光展锐排名第四，份额由 14% 小幅回落至 13%；
– 三星排名第五，份额由 6% 升至 8%；
– 其余厂商合计份额则由 4% 增长至 8%。

值得注意的是，华为海思，以及已经推出自研 SoC（玄戒 O1 与玄戒 O3）的小米，均未进入出货量前五。

谁更抗压，谁更承压

报告指出，苹果与三星凭借一体化的供应链，以及较为成熟的高端化布局，更能抵御这轮需求下滑；更依赖中低端市场的紫光展锐与联发科，则承受了更大压力。

高通面临两方面的挤压：一方面，三星在 Galaxy S26 系列上混用骁龙 8 Elite Gen 5 与自研 Exynos 2600 芯片；另一方面，中国手机客户的销量出现疲软。

旗舰芯片与内存价格

Counterpoint Research 高级分析师希瓦尼·帕拉沙尔（Shivani Parashar）提到，2026 年 9 月有三款较受关注的旗舰芯片发布，均基于台积电 2 纳米工艺，分别是苹果 A20 系列、联发科天玑 9600 Pro，以及高通骁龙 8 Elite Gen 6 系列。这些新品有望提振 2026 年第四季度的中高端手机 SoC 出货，但整体规模仍可能低于 2025 年同期。

在成本端，第三季度智能手机内存价格环比涨幅放缓至 5% 至 10%；第四季度预计还将环比上涨约 5%。部分入门级手机厂商已开始使用回收内存来控制整机物料成本，但由于芯片与外围电路、射频组件深度集成，回收再利用存在较大技术障碍，目前应用仍局限于小众范围。

全年展望

Counterpoint Research 首席分析师苏门·曼达尔（Soumen Mandal）预计，2026 年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降 20%，2027 年还将再下降 3% 至 4%。他认为，存储器价格预计将继续上行，但明年的价格波动有望较今年缓和；尽管向 2 纳米工艺迁移会带来更高的芯片价格，2027 年旗舰 SoC 出货仍有望大体保持稳定。

核心变化：换上天玑 9500

本次最值得关注的是平台切换。三星高端平板自 Tab S8 系列以来长期采用骁龙 8 系旗舰芯片，而 Tab S12 系列全系改用联发科天玑 9500。这颗芯片采用第三代 3nm 制程，为 1+3+4 全大核架构，超大核主频可达 4.21GHz（型号 MT6993），GPU 为 Arm Mali-G1 Ultra MC12。对安卓平板旗舰而言，这是一次明显的性能路线调整。

两款机型规格对比

Galaxy Tab S12 Plus 重 555 克，配备 12.6 英寸、2800×1752 分辨率、120Hz 的 AMOLED 面板，前置 1200 万像素摄像头，后置 1300 万像素主摄；搭载 12GB 内存，存储最高可选 512GB；内置 10600mAh 电池，支持 45W 有线充电，配备双扬声器。

Galaxy Tab S12 Ultra 重 693 克，配备 14.6 英寸、2960×1848 分辨率、120Hz 的 AMOLED 面板，前置 1200 万像素摄像头，后置 1300 万像素主摄加 800 万像素超广角；内存提供 12GB 与 16GB 两种，存储最高可选 1TB；内置 11600mAh 电池，支持 45W 有线充电，配备四扬声器。

简单说，Ultra 用更大的屏幕、四扬声器和 16GB 内存顶配拉开差距；Plus 则在重量和电池上略占优势，定位更偏向日常手持与移动创作。

价格与配色

据 WinFuture 透露，Galaxy Tab S12 Plus 预计起售价为 1299 欧元（按当前汇率约合 10017 元人民币），Galaxy Tab S12 Ultra 预计起售价为 1539 欧元（约合 11867 元人民币）。两款机型均提供银色和灰色两种配色。需要注意的是，欧版价格为含税价，与美版税前定价不可直接等同，最终国行版本与价格仍有待官方公布。

值得关注的点

从已曝光信息看，S Pen 手写笔将随盒附赠（Plus 版本已确认），延续三星平板的低延迟书写体验；IP68 认证的保留也让整机在耐用性上更有底气。结合 One UI 9.0 对 Galaxy AI 工具的深度适配，以及 DeX 模式带来的轻量化 PC 级生产力，Tab S12 系列明显瞄准了影音、办公与移动创作场景。

不过，目前这些规格均来自外媒曝光，并非三星官方发布。最终的屏幕、影像、内存组合及国行定价，还要等到 10 月 7 日发布会才能尘埃落定。对于手持 Tab S10 系列的用户而言，本次升级幅度属于常规迭代，是否值得换机可待真机评测出炉后再做判断。

三大 Pro 能力首次披露

据联发科官方信息，天玑旗舰芯首款 Pro 将带来”Pro 旗舰 + Pro 体验”，具体分为三条主线：

• 能效 Pro：先进制程里程碑式突破、DTCO 制程深度共研、重构芯片架构；
• 游戏 Pro：AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术、星速引擎全面进化、震撼光追技术落地；
• 影像 Pro：重塑安卓视频拍摄体验、4K 240fps 超高速慢动作、专业创作玩法。

其中，”AI 深度融合的 GPU 图形渲染”与”震撼光追技术落地”的并列表述，意味着新平台在图形管线上将更深度地引入人工智能，光追有望从局部效果走向更系统级的落地；而 4K 240fps 超高速慢动作则把旗舰影像的视频规格进一步推高，面向专业创作场景。

2nm 制程成最大看点

结合此前报道，联发科预计将在 9 月 15 日的发布会上推出天玑 9600 系列，包含天玑 9600 标准版与天玑 9600 Pro 两款产品。据目前公开信息，该系列采用双芯片布局：标准版基于台积电 3nm 工艺，属于天玑 9500 系列的增强版本；Pro 版则采用台积电第二代 2nm（N2P）工艺，是联发科旗下首款 2nm 手机芯片。

相比 N3E 工艺，2nm 制程在相同功耗下性能提升最高可达 18%，在相同速度下功耗降低约 36%。对于长期在旗舰市场与高通、苹果同台竞技的联发科而言，率先将 2nm 带入天玑产品序列，无疑在制程话语权上抢占了先机。

外界爆料勾勒更多轮廓

在官方”留白”之外，近期外界爆料也勾勒出天玑 9600 Pro 的更多技术轮廓（注：以下为媒体爆料，非联发科官方确认）：该芯片可能采用 2+3+3 全大核三丛集 CPU 架构，含 2 颗主频接近 5GHz 的 Arm C2-Ultra 超大核；GPU 或搭载新一代 Arm Magni 架构并原生支持硬件级光线追踪与游戏插帧；NPU 算力据称可达 200 TOPS，支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，首批机型或包括 vivo X500 系列与 OPPO Find X10 系列。另有供应链消息称，天玑 9600 Pro 单价约 216 美元，相较同定位的高通方案更具价格优势。

这些爆料若最终与官方发布吻合，天玑 9600 Pro 将不仅是一颗制程领先的旗舰芯，更可能在 AI 算力、游戏光追与影像视频规格上形成差异化卖点。不过一切仍以 9 月 15 日发布会公布的信息为准。

写在最后

从”官宣 Pro 来了”到 9 月 15 日的正式发布，联发科用三大 Pro 能力为天玑 9600 Pro 定下了高能效、强游戏、专业影像的基调，2nm 首秀则是最硬的底牌。对于关注安卓旗舰平台演进、尤其是注重游戏光追与视频创作能力的用户来说，这场发布会值得持续关注。

联发科官方于 9 月 8 日宣布，将于 9 月 15 日 14:30 举行新一代天玑旗舰芯片发布会，正式揭晓「新一代 MediaTek 天玑旗舰芯」，主打全新的「Pro」体验。

综合此前爆料，本次发布会预计推出天玑 9600 系列，包含标准版天玑 9600 与天玑 9600 Pro 两款产品，并首次采用双芯片布局。

标准版与 Pro 版的工艺差异

标准版天玑 9600 基于台积电 3nm 工艺制造，属于天玑 9500 系列的增强版本。Pro 版则采用台积电第二代 2nm N2P 工艺，是联发科旗下首款 2nm 手机芯片。

相比上一代 N3E 工艺，2nm 制程在相同功耗下性能提升最高可达 18%，在相同速度下功耗降低约 36%。这意味着在旗舰手机的续航与发热控制上，新一代平台有望获得明显改善。

CPU 全面转向全大核架构

天玑 9600 Pro 的 CPU 采用 2+3+3 全大核三丛集架构，包含 2 颗主频接近 5GHz 的 ARM C2-Ultra 超大核、3 颗 C2-Premium 大核以及 3 颗 C2-Pro 中核，彻底抛弃了传统的大小核设计。该主频相比上代天玑 9500 最高 4.21GHz 实现了大幅跃升。

GPU 方面集成 ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12，与小米玄戒 O3 采用同代架构；另有爆料称其搭载 Arm Magni GPU 架构，支持硬件级光线追踪与游戏插帧技术。此外，该芯片还支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，NPU 算力据称达到 200TOPS。

跑分与首发机型

性能方面，根据 Geekbench 6 跑分数据，天玑 9600 Pro 单核最高约 4137 分，多核最高约 13086 分。

首发机型方面，爆料称 vivo X500 系列与 OPPO Find X10 系列将首批搭载天玑 9600 系列芯片。其中，vivo X500 系列已确认将于 9 月下旬发布，高配版搭载天玑 9600 Pro，标准版则搭载天玑 9600。

小结

天玑 9600 Pro 以联发科首款 2nm 手机芯片、全大核架构与 200TOPS 的 NPU 算力，剑指高端旗舰市场。9 月 15 日的发布会能否兑现爆料中的规格，值得关注；而 vivo X500 与 OPPO Find X10 系列的率先落地，也将成为检验新平台实际表现的首批样本。