9 月 7 日的小米秋季旗舰发布会上，小米 18 Fold 正式亮相，官方将其定义为”中折叠”。这款手机首发搭载自研玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，并与新一代澎湃 OS 4、端侧大模型 MiMo 三大自研技术首次集结。IT之家拿到的暖金白版本经过一段时间实测，其”中折叠”形态究竟能否兼顾便携与大屏，成为本次体验的核心看点。

形态：一本护照大小的折叠屏

小米 18 Fold 的差异化首先体现在尺寸。闭合状态下整机尺寸为 117.8×83.6mm，接近 A7 开本，握持感更像一本袖珍手帐或护照，而非传统大折叠。实测闭合厚度 11.0mm（官方数据 10.68mm），展开后 5.3mm（官方 5.02mm），重量 220g（官方 219g）。7 系铝直边中框经雾面处理，背板采用龙晶玻璃 3.0 配 AG 工艺，暖金白配色在光线下呈现温润的雾面质感。

转轴是折叠屏的灵魂。该机采用新一代龙骨转轴，三连杆机构活动半径更小，开合阻尼调校适中，单手即可开合，悬停时也无松垮晃动。正面 5.38 英寸外屏通过 LIPO 工艺实现 1.23mm 超窄黑边，√2:1 的比例让单手操作覆盖率明显提升；展开后 7.58 英寸内屏接近 A6 尺寸，同样为 √2:1，内外屏切换不会出现布局跳变。得益于双层 UTG 与转轴区域 3D 打印补平工艺，内屏折痕平均深度控制在 30μm 以内，正常亮度下几乎不可见。

性能：玄戒 O3 与 LPDDR6 首秀

小米 18 Fold 是首款搭载玄戒 O3 的手机。这颗小米自研第二款高端旗舰 SoC 延续 3nm 工艺，晶体管数量从 190 亿提升至 240 亿，面积 133mm²；CPU 为 10 核全大核架构，含 2 颗 4.35GHz C1-Ultra 超大核、4 颗 3.68GHz C1-Premium 与 4 颗 3.15GHz C1-Pro 大核，官方称 CPU 性能较上代提升 60.1%、功耗降低 25%。GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX，图形性能提升 21%，光追能力翻倍。

实测机型为 16GB+1TB 版本，搭载国产 LPDDR6 内存，速率 10667Mbps、位宽 24-bit，带宽高达 113.8GB/s，这也是国产 LPDDR6 首次量产出货。安兔兔评测 V11 室温综合成绩为 4811636 分（官方低温实验室成绩 5228014 分，为业界首个突破 500 万的旗舰 SoC），GeekBench 6 单核 3448 分、多核 12758 分。游戏测试中，《王者荣耀》最高画质 120 帧平均 119.8fps、功耗 2.98W、机身最高 34.2℃；《原神》最高画质 60 帧平均 59.8fps、功耗 4.12W、最高 38.7℃；《崩坏：星穹铁道》高画质平均 53.7fps、功耗 4.25W、最高 39.1℃。作为一款主打轻薄的折叠屏，其性能释放与能效控制均属上乘。

端侧 AI 与多任务

玄戒 O3 从架构层面为 AI 深度设计：CPU 内置双 SME2 加速单元，GPU 集成 8 核神经网络加速核，4 核自研 NPU 在 INT4 精度下 Tensor 算力达 200 TOPS，配合 5 值量化技术，同等参数量模型对内存占用再降 30%。实测中，端侧超级小爱在飞行模式下仍可创建日程、笔记与待办，端侧翻译支持中英互译且延迟极低，在机场、地铁等弱网场景也能稳定使用。

多窗口交互也做了重构，最多支持 6 个窗口并行加一个小窗，配合三指横滑、四指收拢等手势，移动办公效率明显提升；小红书、哔哩哔哩等应用也完成了新比例专项适配。

影像、续航与定价

影像方面，该机搭载与徕卡联合研发的 Summilux 光学系统，主摄为 2 亿像素三星 HP5 传感器（1/1.56 英寸、F1.7、OIS），长焦为 5000 万像素 JN5 潜望镜头（等效 80mm，支持 160mm 无损变焦），超广角为 5000 万像素 OV50M（等效 17mm、102°），另有 1600 万像素前摄。样张在逆光、夜景等场景下动态范围与纯净度表现突出。

续航搭载 6000mAh 金沙江叠片电池，两小时混合使用测试仅耗电 15%；充电支持 67W 有线与 50W 无线，0 至 100% 实测 68 分钟充满。价格方面，16GB+1TB 版本京东售价 12999 元。

整体来看，小米 18 Fold 的”中折叠”不是简单折中，而是围绕真实使用场景对尺寸、联动与交互的重新设计，让外屏更实用、内屏不闲置；玄戒 O3 的加入则标志着”芯片+OS+AI”三大自研技术首次在同一款手机上集结。对于纠结大折叠太重、小折叠体验差的用户，以及对生产力与影像有要求的群体，这款机型值得在线下亲手开合体验。