7nm 级 FD-SOI 平台瞄准物理 AI

芯片代工企业 GlobalFoundries（格罗方德，又称格芯）于当地时间 10 月 9 日公布了全新 FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）先进制程技术平台 FDX Fusion 的计划。该平台的第一代技术预计将提供 7nm 级的数字性能。格罗方德计划 2027 年初向客户交付演示芯片，2027 年中提供初步的 PDK（工艺设计套件），并于 2028 年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。

这意味着格罗方德将成为又一家独立的 10nm 以下级逻辑芯片制造商，也是首家将 FD-SOI 扩展至 10nm 以下级的企业。

面向边缘与物理 AI 的差异化路线

与传统追求极致密度的 FinFET 路线不同，FD-SOI 在保持良好数字逻辑性能的同时，兼具出色的模拟与混合信号、射频表现，并支持存内计算与嵌入式非易失性存储器。格罗方德表示，FDX Fusion 主要瞄准「物理人工智能」（Physical AI）市场，即需要将感知、控制、连接与边缘智能结合的机器人、工业自动化、雷达与无线通信等场景。目前格罗方德已与博世、英飞凌、恩智浦、CEA-Leti、西门子、特斯拉等多方展开合作，围绕该平台进行早期开发与评估。

德累斯顿产能同步扩张

格罗方德同日宣布，其德累斯顿生产基地的 SPRINT 扩展项目已实现封顶。该项目投资约 11 亿欧元，预计到 2028 年底将产能提升至每年超过 100 万片 300 毫米（12 英寸）晶圆。当前德累斯顿工厂年产能约为 95 万片晶圆（视产品组合而定）。

在先进制程竞争日益聚焦 2nm、1.4nm 的背景下，格罗方德选择以 FD-SOI 这一特色工艺切入 10nm 以下市场，避开了与台积电、三星在尖端密度上的正面交锋，转而押注低功耗、高集成与高能效的边缘 AI 需求。这一路线能否在物理 AI 浪潮中占据一席之地，将成为观察成熟特色工艺命运的重要样本。

晶圆代工厂 GlobalFoundries（格罗方德）于 2026 年 9 月 2 日在北美年度 GF Technology Summit（GTS）上宣布，其 UX 平台家族的工艺设计套件（PDK）正式向客户开放。这一家族包含 40 纳米（40UX）与 22 纳米（22UX）两款面向下一代智能边缘设备与先进传感系统的 CMOS 工艺。

GF 的 CMOS 业务高级副总裁 Ed Kaste 表示，智能正进入人们日常依赖的更多设备，对能效、精密传感、连接与高性价比集成的需求随之上升；UX 平台为客户的智能边缘产品提供了一条可扩展的开发路径。

两款工艺，各司其职

40UX 基于 GF 已量产、累计出货超 100 万片晶圆的高产能 40 纳米平台，集成超低漏电晶体管与 SRAM、低噪声模拟能力、内置自测试功能的嵌入式闪存，以及先进的射频支持。它面向需要长续航、高可靠与小体积的安全联网微控制器、蓝牙低功耗（BLE）设备、无线连接产品与低噪声传感器接口，计划 2027 年在新加坡 site 量产，后续在纽约州 Malta 工厂扩产。

22UX 则提供模拟优化的 22 纳米方案，面向更高模拟集成与传感性能的边缘 AI、成像与混合信号系统：它具备超低功耗运行、低噪声模拟器件、更优的器件匹配，以及面向先进 3D 集成的键合就绪晶圆；该平台将在德国德累斯顿的先进工厂制造，并规划通过 GF 全球布局实现多地产能。

“物理 AI”是什么

GF 把这类应用归入”物理 AI”（Physical AI）范畴：即把智能直接嵌入现实世界中的设备与机器，使其能感知环境、本地处理信息、实时决策并行动，而非依赖云端推理。它与”边缘 AI”的关系被概括为：边缘 AI 解决”在哪里算”，物理 AI 进一步补齐”感知—思考—行动—通信”的完整闭环。

GF 用 STAC 架构来表述这套闭环——Sense（感知）、Think（思考）、Act（执行）、Communicate（通信），并依托其超低功耗 CMOS/FDX 工艺、RF-SOI 与 SiGe 连接方案，以及先进封装能力落地。公司预计，到 2030 年物理 AI 的可服务市场规模将超过 180 亿美元。

押注边缘，而非只建数据中心

与动辄数百亿美元的数据中心 AI 芯片投资不同，UX 平台瞄准的是分散在数十亿台设备上的端侧智能：AI 眼镜、助听器、智能家居家电、软件定义汽车等。GF 近期还完成了对 Synopsys 处理器 IP 业务（ARC）的收购，带来 150 余项专利与约 300 家客户，并在 22FDX+ 平台上推进嵌入式 RRAM，计划 2026 年量产，以支撑端侧 AI 模型与数据的本地存储。

在半导体自主与端侧智能方向，中国同样在加速布局：从国产 RISC-V 与低功耗 MCU，到各类端侧推理芯片与传感方案，产业链正围绕”设备端 AI”形成完整生态。GF 的 UX 平台显示，全球晶圆厂已把下一轮 AI 竞争的重心，从云端 GPU 延伸到无处不在的实体设备。