华为在 HarmonyOS 7 暨 Mate XT 2 全场景新品发布会上推出新一代三折叠旗舰手机 Mate XT 2 非凡大师，该机型首发麒麟 9050 Pro 芯片，起售价 19999 元，并首次搭载硬件级防窥功能。据央视财经报道，Mate XT 2 整机性能较上一代提升 42%。在半导体工艺逼近物理极限的当下，这颗芯片最受关注的并非制程数字，而是其采用的「逻辑折叠」架构思路。

据华为半导体首席科学家廖恒介绍，新芯片的关键突破在于上下两层裸芯片之间形成了高密度垂直互联。他以麒麟 2026 芯片为例说明：两层裸芯片之间约有 5000 万个连接点，其中约 500 万至 1000 万个用于信号通信，这一数量远高于传统三维封装中两片裸芯片之间仅几万到几十万个连接的水平。廖恒打了一个通俗的比方：这相当于两座城市之间的连接，从通常的几万部电梯，升级为拥有 500 万到 1000 万部真正运送信息的电梯。

中国科学院院士、半导体物理专家褚君浩认为，相关理论和技术为中国乃至全球集成电路产业发展打开了新思路。他指出，在摩尔定律的发展路径下，芯片已经微缩到几纳米制程，越来越逼近物理极限；而这次在理论层面的创新，让电路架构可以变成三维立体形态，信号传输更快，通过「时间缩微」实现技术路线的创新。他也提醒，未来产业还需要时间积累，从芯片和系统设计、材料、散热、封装到标准，都有大量工作要推进，中国集成电路产业链上下游将迎来新的发展机遇。

国际数据公司（IDC）全球及中国副总裁王吉平将这项新技术比作「把盖平房变成盖楼房」。他表示，除了手机芯片，未来这一技术还有望应用于个人电脑、服务器等终端。从产业链角度看，散热材料、电池材料等方面都可能迎来变革，鸿蒙生态与人工智能相关应用也需要进一步迭代。

据IT之家了解，此次麒麟 9050 Pro 的发布，是华为自 Mate 40 全球发布会之后，时隔六年再次在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。该芯片在单颗芯片内部将逻辑单元分层排布，如同从平层住宅升级为复式结构，并增设垂直互联通道，使信号传输路径更短、时延更低、性能更好。华为官方信息显示，全新麒麟 9050 Pro 是首款逻辑折叠 τ 芯片。