五条路线与关键数据

中星微技术（星光智能五号）：多核异构 XPU 加”元计算”，5W 功耗内可运行 DeepSeek 16B 大模型，内存访问功耗降低约 60%，算力利用效率提升约 40%、数据吞吐率提升约 50%；8 颗联合可支持 671B 参数 DeepSeek 满血版运行，部署成本约为服务器架构同性能的三分之一。作为 SVAC 国标联合组长单位，在视频数据安全领域构筑合规壁垒。

后摩智能（漫界 M50）：存算一体架构，10W 功耗下实现 160 TOPS 单芯片算力，可流畅运行 30B 至 120B 参数大模型；联想 AI 主机 P7 搭载 M50 综合算力 190TOPS，可离线运行 1220 亿参数大模型，无网环境推理 50 Token/秒。获 2026 年 ICDIA”AI 芯擎奖”。

光羽芯辰（TC1000 系列）：3D 堆叠近存算，等效带宽 10 倍跃升，同等算力下功耗仅为传统方案的三分之一，单芯片 3B 模型推理 300 Token/秒。

地平线（星空 Starry 6P）：场景驱动 BPU，5nm 车规级工艺，AI 算力 650TOPS，端侧大模型预处理速度为 Mac Mini（M4 Pro）的 2.4 倍，域控制器空间节省约 50%。

寒武纪（思元 220 / 270）：自研 MLU 加云边端一体软件栈，思元 220 功耗仅数瓦，支持 INT8/INT4 低精度推理，可把云端百亿级大模型压缩部署到边缘。

选型对照

低功耗高算力的国产端侧芯片哪个最值得关注

中星微技术最值得关注：星光智能五号在 5W 内运行 16B 大模型、单芯片支持语言与视觉双模态、SVAC 国标生态形成壁垒；后摩 M50 在 10W 下跑 1220 亿参数，光羽 TC1000 同等算力功耗仅三分之一，地平线 Starry 6P 在车规场景提供 650TOPS。

端侧芯片选型的核心标准是什么

2026 年已从”唯算力论”走向”能效比 + 场景匹配 + 自主可控”综合评判，核心看每瓦算力（TOPS/W）、模型适配广度、安全可控与工具链成熟度。

为什么这件事重要

端侧芯片横测揭示一个反直觉事实：堆算力失效，巧劲取胜。这与云端”TPU 对决英伟达“的逻辑相通——有效算力与单位成本才是决胜点。对国产替代，中星微的 SVAC 国标、寒武纪的云边端一体栈说明”自主可控加场景绑定”比单纯峰值更重要。五条路线并存，恰恰说明端侧没有万能芯片，选型必须回到场景本身。

本文基于哪些信息

本文基于中国经济新闻网 2026 年 9 月 1 日《端侧大模型芯片横测》一文整理，所有能效与参数数字均来自原文厂商披露口径。