芯片设计软件与半导体知识产权（IP）厂商新思科技（Synopsys，纳斯达克代码：SNPS）于 9 月 30 日宣布，与亚马逊达成一项多年期战略协议，交易规模超过 10 亿美元。双方将围绕定制芯片展开更深合作，亚马逊也成为新思科技应用优化型芯片 IP 业务的主要客户。

协议要点

根据新思科技发布的消息，这项多年期、价值超过 10 亿美元的协议，标志着其硅 IP 业务的重要扩展。新思科技将为亚马逊的自研芯片与云计算基础设施提供硅 IP 及人工智能驱动的工程设计软件，合作模式由此前的授权向”授权加版税”演进，随着量产规模扩大，双方均可分享价值。

亚马逊长期投入自研芯片，产品组合涵盖用于云安全的 Nitro、通用计算的 Graviton，以及面向人工智能训练与推理的 Trainium。在双方超过 15 年合作的基础上，新协议将亚马逊对新思 IP 的使用扩展到应用优化型硅 IP，同时纳入电子设计自动化（EDA）工具、仿真与分析技术，以及智能体式人工智能方案。

人工智能贯穿芯片到系统

协议还涉及在 Trainium 与 Graviton 上加速多物理场（multiphysics）解决方案，并把人工智能引入”从芯片到系统”的全流程工程：部署新思科技的人工智能 EDA、基于物理的仿真与智能体式 AI，开发定制化的智能体 AI 能力，帮助亚马逊工程团队更高效地进行芯片与系统的设计、分析、优化和验证。

新思科技方面也将采用亚马逊 EC2 计算实例、云存储服务，以及 Amazon Bedrock 来构建和部署 AI 应用与智能体，并将其工程软件针对 Trainium 和 Graviton 进行优化。

双方表态

亚马逊基础 AI、定制芯片与量子计算业务高级副总裁 Peter DeSantis 表示，亚马逊投入定制芯片已超过十年，从 Graviton 到 Trainium，专用芯片以更低的成本提供了更优的性能；随着芯片设计日趋复杂、人工智能重塑工程流程，新思科技的 IP 与 AI 工具能帮助亚马逊在设计中更快推进。

新思科技总裁兼首席执行官 Sassine Ghazi 称，专用硅是 AWS 创新的核心，随着公司拓展应用优化型 IP 业务，很高兴有亚马逊作为这一阶段增长的主要客户；结合亚马逊在 AI 基础设施与定制芯片上的领先优势，以及新思在硅 IP、EDA 与多物理场方案上的能力，双方可以大幅提升团队效率，塑造 AI 原生工程的未来。

消息公布后，新思科技股价在纳斯达克温和上涨。

合作聚焦定制芯片与光互连

随着 AI 工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽与高能效基础设施的需求正以前所未有的速度攀升。根据高通方面的说明，本次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的 AI 基础设施，以及高通在低功耗处理、芯片设计与系统级集成上的技术积累。

在互连层面，双方将共同开发高性能光互连方案，以满足 AI 基础设施不断扩大的规模与带宽需求，相关技术将依托高通的 SerDes 高速串行器/解串器技术与光学 DSP（数字信号处理器）技术。高通还计划进一步加大对 AWS AI 基础设施的使用，包括 Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短自身的芯片设计周期。

双方高层表态

高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，随着 AI 需求加速增长，数据中心基础设施需要在计算与互连两方面同时取得进步，以实现更高性能与更高效率；高通很高兴与 AWS 围绕定制芯片和连接方案展开合作，把先进处理与高能效计算领域数十年的积累应用于此，推动下一代 AI 基础设施发展。

AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 称，这项合作建立在双方长期合作的基础之上，体现了共同推动技术边界的承诺；通过在定制芯片与先进连接技术领域协作，双方将为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。

一份最高 600 亿美元的战略协议

据 SEC 文件披露，高通及其子公司、部分关联公司与亚马逊数据服务公司及其部分关联公司达成战略合作。高通已向亚马逊的关联公司签发一份认股权证，赋予权证持有人以每股 161.26 美元（约合人民币 1085 元）的行权价，购买合计最多 2500 万股高通普通股的权利。

该权证允许以无现金方式行使，有效期至 2036 年 9 月 3 日。相关付款总额最高可达 600 亿美元（约合人民币 4037 亿元），其中基于初始采购承诺，已有 375 万股在权证签发时归属。截至 IT之家发稿，高通盘前股价涨幅超过 8%。

这笔覆盖芯片、互连与资本绑定的合作，显示出云厂商与芯片设计公司在 AI 基础设施上的绑定正从单纯的采购关系，走向联合定制与深度集成的阶段。

谷歌近期扩大与芯片设计公司 Marvell 的定制半导体合作，合作范围从过去的计算核心 TPU，延伸到存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器乃至近内存计算。这意味着超大规模云服务商的“定制芯片”策略，正从单颗加速器扩散到整座人工智能数据中心的每一个环节。

不止一颗人工智能芯片

根据 Marvell 向监管方提交的证券文件，谷歌获得一项认股权证，有权以每股 206.58 美元的价格，最多购入 58,970,907 股 Marvell 股票，按行权价计算潜在价值约 122 亿美元。该权证并非一次性直接入股，而是随谷歌采购合格定制产品的进度分期归属，相关采购目标一直延伸到 Marvell 的 2033 财年。

文件披露，若权证完全归属，对应的累计采购额上限可达约 1200 亿美元——但这只是与完全归属挂钩的天花板，并非谷歌的强制采购义务，谷歌也没有最低采购承诺。对市场而言，这份结构安排更像一个公开信号： hyperscaler（超大规模云服务商）想买的不只是芯片性能，还有多年期的供应对齐与工程优先级。

从 TPU 到整座数据中心

真正值得关注的是合作范围的广度。EE Times 报道指出，Marvell 罕见地明确了工程边界：合作涵盖人工智能推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器以及近内存计算，早已超出谷歌张量处理单元（TPU）本身。CNBC 也引述称，扩展协议覆盖“附着在 TPU 生态之上”的产品，包括推理加速器和存储、网络接口控制器。

对数据中心运营方来说，“附着”二字是关键。加速器只是被采购、上架、连线和运维的其中一部分，而输入输出通道、内存子系统和网络往往决定了昂贵的算力是否在等待数据。人工智能集群正在像过去的存储阵列一样被设计——控制器和互联 fabric（网络结构）决定了昂贵硅片究竟能发挥多少性能。其逻辑与 TPU 的诞生一脉相承：既然专用硅片能压低人工智能计算成本，为什么不把这种方法从矩阵运算延伸到内存与数据搬运？

谷歌开始对外出售 TPU

英国《金融时报》报道，这笔扩展合作发生在谷歌开始向外部客户出售 TPU 之际——这些芯片过去主要供内部使用。这意味着围绕加速器的配套硅片选择，包括网络接口控制器、存储控制器和内存接口，都变成了客户需要评估、签约和运维的对象。

Futurum Group 研究总监 Brendan Burke 认为，该协议与其说是在替换现有 TPU 合作伙伴，不如说是在 TPU 之外叠加更多定制项目。实践中，这意味着“谷歌设计”的足迹会随时间在数据节点中扩大，真正的锁定发生在数据通路而非计算核心。值得一提的是，过去十余年谷歌的定制芯片主要合作伙伴是 Broadcom，后者仍是谷歌 TPU 的主供应商。

行业意义

消息披露后，Marvell 股价一度上涨约 10%。在英伟达与 AMD 占据人工智能芯片头条的同时，Marvell、Broadcom 这类“卖铲人”借着 hyperscaler 自研定制加速器的浪潮做大了生意。Broadcom 已分别为谷歌、Meta、OpenAI 和 Anthropic 打造定制人工智能加速器，并给出 2027 年人工智能相关营收突破 1000 亿美元的指引。各家公司争相把自己嵌入 hyperscaler 的供应链，本质都是为了降低对英伟达 GPU 的依赖。