龙仁会谈，约50名高管出席

根据三星发布的声明，奥尔特曼此次在韩国龙仁市与三星旗下电子、金融与生物科技业务的约 50 名高管举行会谈，双方讨论了未来十年 AI 对产业格局、企业决策方式与商业发展的影响。

多家科技行业高管此前已警告，芯片制造产能难以满足持续增长的市场需求。自去年以来，英伟达首席执行官黄仁勋与 AMD 首席执行官苏姿丰已分别两度访问韩国，以加强供应链合作。

短缺推高价格，AI基建军备竞赛白热化

多种存储产品供应不足，正给全球电子行业带来压力，芯片价格随之大幅上涨。数据中心建设需求持续增长，各大厂商对存储芯片的争夺进一步加剧。

据彭博社数据，AI 基础设施领域的五家头部企业计划在未来几年投入超过 3 万亿美元（按当前汇率约合 20.01 万亿元人民币），而存储芯片支出约占数据中心总支出的三分之一。这一规模凸显了先进存储产能的战略价值。

延续既有合作：星际之门与海上数据中心

此次会面延续了双方此前的合作计划。按照已公布的安排，三星将向 OpenAI 的”星际之门”（Stargate）基础设施项目供应存储芯片，双方还将共建 AI 数据中心，合作范围涵盖海上浮动式数据中心。

韩国在先进存储芯片制造领域处于领先地位，AI 技术在当地企业与消费者中的普及也在加快。奥尔特曼在会面后表示，韩国具备成为全球 AI 领导者的全部要素——顶尖的技术人才、世界一流的基础设施、强有力的政府支持以及充满活力的 AI 生态。

背景：本月早些时候的框架协议

据韩国媒体此前报道，10 月初 OpenAI 已与三星、SK 集团分别签署 AI 基础设施合作意向书。其中，三星电子与 SK 海力士将扩大先进存储芯片产能，为 OpenAI 的先进 AI 模型提供支撑，三星方面还将与 OpenAI 在 ChatGPT Enterprise 与 API 能力落地上展开协作。

三星电子会长李在镕表示，世界正处在 AI 带来的关键转折点上，产业必须协同合作以有效开拓未来；SK 会长崔泰源则称，参与星际之门项目是 SK 的里程碑时刻，SK 将凭借在存储半导体、数据中心、能源与网络上的协同能力，与 OpenAI 共同驱动全球 AI 基础设施创新。

小结

在存储芯片成为 AI 竞赛关键瓶颈的当下，奥尔特曼此次访韩延续了 OpenAI 锁定先进存储产能的全球布局。随着星际之门等项目推进，三星与 SK 等韩国半导体巨头在 AI 基础设施供应链中的战略地位进一步上升。

关键数据

利润主引擎：HBM 与 AI 服务器需求

三星电子在 10 月 8 日发布的初步业绩中，第三财季营业利润达 107.4 万亿韩元，同比大增 782.5%，单季营业利润史上首次突破 100 万亿韩元。

这轮爆发由 AI 数据中心建设推动。高带宽存储器（HBM）、服务器级 DDR5 与通用 DRAM、NAND 价格持续上行，设备解决方案（DS）半导体部门贡献了绝大部分营业利润。

终端业务为何仍然承压

与半导体部门形成反差，设备体验（DX）部门（覆盖手机、电视、家电）受内存涨价推高零部件成本、终端需求放缓影响，盈利仍承压。

这也意味着，内存涨价对三星内部是”双刃剑”：既做大半导体利润，又挤压自家终端产品的毛利空间。

后续要看什么：DRAM 价格与 HBM4

第四财季通用 DRAM 与 NAND 价格涨幅、HBM4/HBM4E 客户验证与出货进展，以及长期供货合同签署情况，是后续关键观察点。

多家机构判断，内存供需缺口预计持续至 2027 年，甚至有观点看到 2028 年；供应短期难以快速放量。

所以呢：对行业而言，存储芯片上行周期由 AI 资本开支主导，短期内供需缺口难解。值得注意的是，三星盈利对半导体景气的依赖度显著提高，终端业务若无法传导成本，将拖累整体韧性。

常见问题

三星 Q3 净利为什么涨这么多？

主要受 AI 服务器对 HBM、DRAM、NAND 的需求拉动，叠加存储芯片价格维持高位，半导体部门盈利大幅扩张。

前三季度累计表现如何？

前三季度营收 500.63 万亿韩元（同比 +108.8%），归母净利润 193.58 万亿韩元（同比 +675.28%），均创历史同期新高。

手机和家电业务赚钱吗？

不赚钱。DX 部门受零部件成本上升与终端需求放缓影响，盈利仍承压，未能跟随半导体部门同步改善。

信息来源

信息来源：IT之家 2026 年 10 月 29 日援引三星电子 2026 财年第三财季业绩快报。

买入评级与目标价

野村证券给予三星电子”买入”评级，目标股价 67 万韩元（按当前汇率约合 3380 元人民币）；给予 SK 海力士”买入”评级，目标股价 470 万韩元（约合 23712 元人民币）。该机构认为，市场过度担忧 AI 投资前景，存储芯片行业的强劲行情有望持续较长时间。

AI 投资担忧是否被高估

近期，AI 企业 CoreWeave 的债券价格暴跌、融资压力加剧，市场担忧 AI 企业可能因此削减资本开支。与此同时，中国存储芯片制造商长鑫存储的技术进步，也引发市场对供应增加的担心。

野村证券认为，市场高估了 AI 企业削减需求的风险。该机构估算，OpenAI 与 Anthropic 今年第三季度合计营收同比增长 507%，但要达到市场对全年营收的预期，两家公司第四季度仍需实现大幅增长。

野村证券还指出，CoreWeave 等数据中心运营商面临的资金困难，不太可能导致整个 AI 行业的投资活动停滞。该机构解释称，个别业务的风险可能上升，但已经建成的数据中心与设备也可以由其他运营商使用。

数据中心扩建支撑需求

野村证券看好三星电子与 SK 海力士，主要逻辑是全球数据中心持续扩建。根据其追踪数据，全球数据中心今年新增容量预计为 22.3GW，明年将增至 31.5GW。

该机构预计，存储芯片需求增速将继续超过供应增速，从而为价格提供支撑。三星电子、SK 海力士等 9 家半导体企业，合计净现金将从今年第二季度的 2820 亿美元（约合 1.89 万亿元人民币）增至 2028 年末的 2 万亿美元（约合 13.38 万亿元人民币）。

需要警惕的风险

野村证券也提示，如果数据中心投资计划持续缩减或推迟，就需要重新审视存储芯片需求预测。这意味着，当前乐观判断的一个重要前提，是 AI 与云厂商的资本开支节奏不出现明显退坡。

技术进展：从 LPDDR5X 到 LPDDR6

据长鑫科技此前披露，其于 2025 年 10 月宣布量产 LPDDR5X 产品，芯片形态提供覆盖 12GB、16GB、24GB 等多个容量点的解决方案，模组形态的 LPCAMM 产品容量为 16GB 和 32GB。今年 9 月，长鑫存储官宣自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，并首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机。

前三季度业绩大幅预增

长鑫科技于 10 月 16 日发布 2026 年前三季度（2026 年 1 月至 9 月）业绩预告：预计营业总收入为 2650 亿元至 2700 亿元，同比预增 725.96% 至 741.54%；预计归母净利润为 1310 亿元至 1325 亿元，同比实现扭亏为盈。

长鑫科技在公告中表示，2025 年下半年以来，AI 算力需求快速增长，全球 DRAM 行业景气度大幅提升，产品供不应求、价格大幅上涨；公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，单位晶圆产出和产能利用率持续提高，规模效应逐步显现；同时公司优化运营管理、拓展市场，深化产业链上下游协同，推动业务规模快速扩张，整体业绩显著提升。

在近日举行的 2026 年度技术网络研讨会上，存储厂商美光（Micron）对 DRAM、泛 HBM、NAND 与 SSD 的未来发展作出展望，并重点披露了两类新型 3DS（三维堆叠）内存：vHBM 与 vEIM。按照规划，这两款产品将与标准 HBM5 一同在 2028 年面世，分别面向高带宽计算与端侧 AI 推理场景。

vHBM：3D 集成版 HBM

vHBM 可理解为 HBM 的 3D 集成版本。其架构垂直堆叠 DRAM Die（裸片）、Base Die（基底裸片）与 XPU 逻辑主芯片，进一步缩短数据通信路径，从而提升带宽效率并降低能耗。

美光强调，vHBM 能与标准 2.5D HBM 共存。这意味着系统设计师在采用 vHBM 时，无需彻底抛弃既有的 2.5D HBM 方案，平滑过渡成为可能，降低了新架构的导入门槛。

vEIM：面向端侧 AI 推理

vEIM 在结构上与 vHBM 类似，但其设计目标明确指向端侧 AI 推理场景。美光给出的初代产品目标是实现 2TB/s 的带宽，以及低于 1pJ/bit（皮焦每比特）的能效。

在数据中心之外，大量 AI 推理正从云端下沉到手机、电脑、汽车等边缘设备。对这类设备而言，功耗与散热空间极为有限，而 <1pJ/bit 的能效指标正是为了应对端侧设备的功耗约束——在有限供电下尽可能多地完成推理计算，是 vEIM 的核心卖点。

混合键合与集成散热是关键

要实现 vHBM 与 vEIM，美光计划应用无凸块（bumpless）的混合键合（hybrid bonding）技术。相比传统凸块互连，无凸块键合能够支持更高的互连密度，从而帮助达成前述带宽与每比特能耗目标。

与此同时，美光还计划导入集成散热解决方案，以化解三维堆叠带来的热量积聚问题——在多层裸片紧密叠放的结构下，散热效率直接决定系统能否稳定维持峰值带宽。

行业意义

从 HBM 到 vHBM、vEIM，存储与逻辑芯片的边界正持续模糊。当内存以三维方式直接与算力芯片堆叠在一起，”内存墙”对 AI 算力的束缚有望被进一步打开。对云端训练与端侧推理两条路线而言，更短的数据通路、更高的带宽密度与更低的功耗，都将直接影响下一代 AI 硬件的能效上限。2028 年这两类产品的落地节奏，值得持续关注。

存储控制芯片及解决方案提供商德明利（001309）10 月 16 日晚间披露 2026 年前三季度业绩预告，预计前三季度实现营业收入 275 亿元至 295 亿元，同比增长 312.97% 至 343.00%；实现归母净利润 86.5 亿元至 89.5 亿元，上年同期为亏损 2707.65 万元，同比扭亏为盈。

核心财务数据

公司预计前三季度扣除非经常性损益后的净利润为 85.96 亿元至 88.96 亿元，上年同期亏损 5048.16 万元；基本每股收益 27.47 元/股至 28.42 元/股。按 10 月 16 日收盘价计算，德明利当前市盈率（TTM）约 6.77 倍至 6.99 倍，市净率（LF）约 7.23 倍，市销率（TTM）约 2.01 倍。

分季度看，第三季度公司预计实现营业收入 105.89 亿元至 125.89 亿元，环比持续增长；实现归母净利润 26.33 亿元至 29.33 亿元，盈利能力保持在历史较高水平。

业绩变动原因

公司表示，报告期内坚持以规模增长带动技术升级，营业收入与净利润同比显著增长。企业级存储业务实现销售收入 82.37 亿元，收入规模及占比进一步提升。公司以“AI 基础设施方案提供商”及“企业存储核心芯片提供商”为定位，依托企业级自研主控芯片与全谱系产品矩阵，紧扣海内外头部 AI 企业的需求，企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并延伸至服务器 OEM、信创及海外市场。

在出海方面，公司持续加大产品出海力度，企业级存储与嵌入式存储产品成功拓展至海外市场，其越南生产基地已实现量产交付，为全球化业务拓展与规模化交付提供保障。此外，公司预计前三季度非经常性损益约 5400 万元，上年同期为 2340.51 万元；报告期内产生股份支付费用约 2.81 亿元，上年同期为 3940.94 万元。

业务定位

据半年报，德明利是一家专业存储控制芯片及存储解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、通信、工控、安防等场景，为全球 100 多个国家和地区的客户提供存储产品与解决方案。2026 年上半年，公司实现营业收入 169.11 亿元，同比增长 311.55%。

国内存储芯片龙头企业长鑫科技（股票代码 688825）于 10 月 16 日晚间披露 2026 年前三季度业绩预告，预计报告期内实现营业收入 2650 亿元至 2700 亿元，归属于上市公司股东的净利润 1310 亿元至 1325 亿元，相较上年同期的亏损实现扭亏为盈。

营收与利润大幅跃升

根据公告，长鑫科技预计 2026 年前三季度营业收入约为 2650 亿元至 2700 亿元，与上年同期相比将增加 2329.16 亿元至 2379.16 亿元；预计归属于上市公司股东的净利润约为 1310 亿元至 1325 亿元，与上年同期相比将增加 1362.80 亿元至 1377.80 亿元。

作为对比，公司 2025 年前三季度营业收入为 320.84 亿元，归属于母公司所有者的净利润为 -52.80 亿元。据此计算，长鑫科技在 2026 年前三季度实现扭亏为盈，营收同比增幅约在 726% 至 742% 之间。

业绩变动主因：AI 算力拉动 DRAM 景气

对于业绩大幅改善，长鑫科技在公告中表示，自 2025 年下半年以来，人工智能（AI）算力需求快速增长，全球动态随机存取存储器（DRAM）行业景气度提升，产品供不应求、价格大幅上涨。

公司方面称，报告期内稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，进一步提高单位晶圆产出和产能利用率，规模效应持续显现；同时持续优化运营管理、积极拓展市场、深化产业链上下游协同合作，推动业务规模持续扩张。依托持续的研发投入与工艺迭代升级，产品结构不断优化，产能利用率保持高位运行，整体业绩实现显著提升。

董事长提议 10 亿至 20 亿元回购

同日晚间，长鑫科技还公告称，公司董事会于 2026 年 10 月 16 日收到董事长朱一明关于回购公司股份的提议函。朱一明提议公司使用自有或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购部分 A 股股份，回购资金总额不低于 10 亿元（含）、不超过 20 亿元（含），回购价格不高于董事会审议通过回购方案决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%。

公告显示，本次回购股份拟用于员工股权激励、员工持股计划或减少公司注册资本，相关方案尚需董事会或股东会审议通过。

市值与风险提示

据市场数据，10 月 16 日收盘，长鑫科技报收 45.02 元，上涨 3.28%，总市值约 3.06 万亿元。

长鑫科技同时提示，本次业绩预告系公司财务部门基于专业判断进行的初步核算，未经注册会计师审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2026 年第三季度报告为准。

市场研究机构路孚特（LSEG）的 SmartEstimate 指标综合了 21 位分析师的预测，并向过往研判准确度更高的分析师赋予更高权重。该指标显示，这家全球最大存储芯片厂商在 7 至 9 月季度的营业利润预期达到 106.1 万亿韩元（约合 5260 亿元人民币）。而在去年同期，三星的营业利润仅为 12.17 万亿韩元（约合 603 亿元人民币）。本次业绩若如期兑现，将是三星连续第四个季度刷新营业利润纪录。

盈利预期已被下调近 8%

需要留意的是，自 8 月底以来，分析师已经把三星的盈利一致预期下调了 7.7%。尽管存储芯片涨价势头有所放缓、韩元汇率走强，三星仍有望交出史上最强单季业绩之一。多家芯片厂商判断，这场始于一年前的芯片紧缺局面还将延续至明年，甚至有可能持续到 2028 年。

背后的核心逻辑是：AI 基础设施的需求增速已经超过了供给扩张速度，存储芯片持续处于供货紧张状态。三星、SK 海力士与美光这几家全球头部存储厂商，均在这一轮涨价周期中取得创纪录的利润与利润率。

涨价放缓引发利润率见顶担忧

不过，第三季度的芯片涨价节奏已经明显放慢。集邦咨询（TrendForce）预测，普通 DRAM 第四季度合约价格环比将上涨 10% 至 15%；对比第二季度约 60% 的环比暴涨，涨幅已大幅回落。集邦咨询研究高级副总裁吴雅婷（Avril Wu）表示，虽然市场依旧处于供给紧张的格局，但后续价格上涨速度预计将会放缓，供应商对于继续大幅提价持谨慎态度，担心此举会大范围损害消费电子的终端需求。

三星曾在 7 月对外表示，计划争取让长期订单覆盖自身约三分之二的存储产能。与同行一样，三星希望借此降低行业周期性暴涨暴跌对自身业务的冲击。来自美国的竞争对手美光认为，2027 至 2028 年芯片市场的供需紧张程度甚至会超过今年；不过该公司预计本季度毛利率将从 87% 小幅下滑至 86.3%。SK 证券分析师韩东熙（Han Dong-hee）测算，三星存储业务第三季度营业利润率预计为 76%，与上一季度持平。

中国厂商切入低端市场

与此同时，三星还要面对来自中国厂商日趋激烈的竞争。目前中国厂商主要布局低端产品线，但同样正在受益于这一轮由 AI 驱动下的存储缺货行情。调研机构 Summit Insights Group 高级研究分析师陈健佳（Kinngai Chan）在一份报告中写道，行业调研显示，越来越多的整机厂商已经开始采用国产 DRAM 以及 NAND 闪存产品。

汇率波动是另一重不利因素。第三季度韩元兑美元升值 14.3%，从 17 年低点强势反弹，创下自 1998 年初之后最大单季度升幅。韩元走强之后，海外业务的盈利在换回本币入账时就会出现缩水。三星的股价自 6 月历史高点至今已经回落大约 25%，但相较今年年初的价位依旧实现翻倍以上的涨幅。

加码 HBM 追赶 SK 海力士

三星计划进一步提升高带宽内存 HBM 的销量。HBM 是 AI 数据中心的关键零部件，三星希望借此缩小与行业龙头 SK 海力士之间的差距。此前由于面向英伟达的产品资质认证进度延后，三星曾经在 HBM 供货上处于落后位置；不过今年该公司通过加大最新一代 HBM4 芯片的出货量，已经实现追赶。摩根大通的预测显示，三星今年 HBM 市场份额有望从去年的 20% 提升至 34%，而 SK 海力士的份额预计将从 60% 下滑至 46%。

三星将于本周四率先发布第三季度的初步业绩，完整详细的数据则会在 10 月下旬对外公布。在 AI 需求带动长达一年以上的涨价行情过后，投资者正在密切关注存储芯片价格涨势降温这一变化。

美光科技（Micron）于 10 月 1 日发布 2026 财年（2025 年 9 月 5 日至 2026 年 9 月 3 日）年度报告及第四财季（2026 年 5 月 29 日至 2026 年 9 月 3 日）业绩。在人工智能驱动的存储需求持续扩张背景下，公司全年营收与净利润均创下历史纪录。

全年业绩：营收与净利大幅跳升

2026 财年全年，美光实现营业收入 1331.88 亿美元（现汇率约合 8947.38 亿元人民币），较上一财年的 373.78 亿美元同比增长 256.33%。毛利润达到 1075.04 亿美元（约合 7221.97 亿元人民币），同比增长 622.81%；毛利率 80.7%，较去年同期提升超过 40 个百分点。

归属于公司股东的净利润为 849.69 亿美元（约合 5708.1 亿元人民币），而去年同期仅为 85.39 亿美元，同比大幅增长 895.07%。经营活动现金流净额 896.75 亿美元（约合 6024.24 亿元人民币），同比增长 411.7%。基本每股收益 75.38 美元（约合 506.39 元人民币），稀释每股收益 74.33 美元（约合 499.34 元人民币）。

第四财季：环比继续走高

单看第四财季，美光营业收入 542.29 亿美元（约合 3643.03 亿元人民币），同比增长 379.27%，环比增长 30.81%。毛利润 470.47 亿美元（约合 3160.55 亿元人民币），同比增长 830.89%，环比增长 34.21%；毛利率 86.8%，同比提升 42.1 个百分点，环比提升 2.2 个百分点。

该季度归母净利润 377.01 亿美元（约合 2532.7 亿元人民币），同比增长 1077.79%，环比增长 33.49%。经营现金流 439.73 亿美元（约合 2954.04 亿元人民币），同比增长 667.42%，环比增长 73.2%。基本每股收益 33.36 美元（约合 224.11 元人民币），稀释每股收益 32.87 美元（约合 220.82 元人民币）。

增长动力与产品进展

美光是全球领先的半导体存储器与存储解决方案厂商，产品覆盖 DRAM、NAND 和 NOR，主要服务于人工智能、数据中心、汽车电子与移动终端等领域。公司表示，人工智能驱动的存储需求增长是本轮业绩爆发的核心动力。

产品层面，美光已开始量产行业首款 512GB 高密度 DDR5 RDIMM 内存模块，速率可达 9200 MT/s；基于 1-gamma 工艺的 8000 MT/s 高速服务器 RDIMM 已完成多家客户验证。多款新品已覆盖人工智能工作站、旗舰移动端和消费级固态硬盘等领域。

下季展望

对于 2027 财年第一季度，美光预计营业收入区间为 600 亿美元（约合 4030.72 亿元人民币）至 630 亿美元（约合 4232.25 亿元人民币）；GAAP 摊薄每股收益区间为 36.84 美元（约合 247.49 元人民币）至 38.84 美元（约合 260.92 元人民币），非 GAAP 摊薄每股收益区间为 37.15 美元（约合 249.57 元人民币）至 39.15 美元（约合 263 元人民币）。公司管理层称，人工智能需求叠加运营改善，预计新财年业绩将更强劲。

当地时间 9 月 15 日，美光科技 CEO 高级顾问、前执行副总裁兼首席商务官苏米特·萨达纳（Sumit Sadana）在 Six Five Summit 2026 半导体专题论坛上，与分析师 Patrick Moorhead 展开对话。他的核心判断直白而冷峻：当前内存短缺已覆盖所有市场领域，即便供应商全力扩产，短期内也难以判断供应何时能追上需求。

萨达纳指出，AI 系统的表现越来越多地取决于内存容量、内存性能，以及处理器与内存之间的传输带宽。大型 AI 模型需要驻留在内存中，推理和训练过程中有大量数据需要在内存与处理器之间反复搬运。内存容量不足，模型无法完整加载；带宽不足，高性能处理器会因等待数据而无法充分发挥算力。换句话说，内存正在成为决定 AI 性能上限的关键变量。

新产能要等到 2028 年才爬坡

萨达纳预计，真正有意义的新增供应要到 2028 年才会开始爬坡，而供需何时恢复平衡，目前仍看不到明确时间。他强调，晶圆厂无法迅速建成——新厂需要完成审批、基础设施建设、设备安装、调试和良率爬坡。2028 年只是初始爬坡，新增产能还要在之后数年才能逐步形成规模，美光的产能建设将持续未来十年甚至更长时间。

一个常被忽视的细节是先进存储的制造难度。萨达纳透露，DRAM 晶圆制造大约包含 2000 道工序，从晶圆开始生产到最终产品交付，完整周期约为 5 个月，其中前端晶圆制造接近四个月，组装、封装和测试还需一个月至一个半月。他形容，堆叠 12 层 DRAM、再与 GPU 连接的 HBM（高带宽内存）能够稳定工作，”几乎是一个奇迹”。

商业模式被重塑：从”随用随买”到多年协议

内存短缺正在改变行业的交易方式。萨达纳表示，美光正与部分客户签署”战略客户协议”。过去的内存采购协议通常只有一年期限，新的战略协议要求双方作出多年承诺——美光锁定供应，客户锁定需求。这些协议需要具备足够明确的投资回报，从而让美光能够为未来数年的资本开支提供依据。

更深的变化发生在研发环节。为在 AI 硬件市场形成差异化，一些客户已与美光讨论长达 5 至 7 年的研发路线图，内存从系统研发早期就参与联合设计，关系越来越类似 ASIC 定制模式。萨达纳表示，这类项目通常只涉及一至两家内存厂商，合作方可能在一段时间内成为独家供应商。

资本开支大幅跃升

为填补供需缺口，美光正以前所未有的力度扩张产能。萨达纳透露，美光 2025 财年资本开支略高于 130 亿美元，2026 财年预计接近这一数字的两倍（约 260 亿美元），2027 财年可能超过 450 亿美元。公司还将美国长期投资计划由 2000 亿美元提高至 2500 亿美元，并提前了部分投资时间表。

具体进展方面，爱达荷州 ID1 晶圆厂预计 2027 年年中产出首批晶圆，ID2 晶圆厂预计 2028 年末前后产出首批晶圆；纽约州规划四座晶圆厂，首座预计 2030 年实现产出；日本、新加坡等地也在推进扩产。萨达纳提醒，这些项目覆盖晶圆制造、封装测试等环节，但多数短期内无法转化为实际供应。

下一波需求：智能体与物理 AI

萨达纳认为，数据中心 AI 并非内存需求的终点。智能体 AI 和物理 AI 将成为新的增长来源，这些需求不会替代上一轮，而是相互叠加。大模型训练仍要继续，推理规模还会扩大，智能体 AI 将增加新的计算负载，自动驾驶、工业设备和机器人则会进一步把 AI 带入现实世界。

他特别看好人形机器人。萨达纳预计，每台人形机器人可能搭载数百 GB 的 DRAM 以及数 TB 的 SSD NAND，单机存储价值量远高于手机或电脑。一旦实现规模化，将同时拉动 DRAM 和 NAND 需求。他甚至认为，人形机器人可能成为”有史以来规模最大的产品市场之一”，但全面普及仍需较长时间。

随着 AI 能力从云端向边缘设备扩散，汽车、PC、智能手机、工业设备及新的 AI 原生终端都将搭载更强的本地模型，这同样意味着对存储芯片的需求。萨达纳的判断指向同一个结论：在 AI 时代，内存不再是无声的背景组件，而是决定算力上限的战略资产。