AI 需求倒逼，五大客户集体追单

据台湾《经济日报》9 月 28 日报道，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等科技巨头近期集体追加台积电 2 纳米家族产能预订，追加幅度介于 10% 至 20%。在 AI 芯片与高性能计算（HPC）需求拉动下，台积电大幅提速 2 纳米扩产节奏。

台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在今年北美技术论坛披露，为应对强劲需求，今年将首度出现五座 2 纳米厂同步放量，分布为新竹两座、高雄三座。

年底月产能剑指 12 万片

受追单驱动，台积电将今年底 2 纳米月产能目标上调至 12 万片，远超前估的 9 万至 10 万片，相当于把原定 2027 年才实现的产能目标提前两年达成。台积电官方确认，这是公司历史上最快的扩产速度。

从量化指标看，2 纳米第一年晶圆产出较 2023 年 3 纳米第一年产出增加 45%；2026 至 2028 年，2 纳米产能年复合成长率预计高达 70%。相比之下，3 纳米在 2022 至 2027 年的年复合成长率约为 25%，两者差距折射出市场需求正快速向更先进制程迁移。

3 纳米全球布局同步推进

在 2 纳米加速的同时，3 纳米产能扩张并未放缓。南科 3 纳米今年第四季度月产能将接近 18 万片；台积电还将在台湾、美国亚利桑那州与日本新增三座 3 纳米晶圆厂。其中，美国新厂第二座晶圆厂采用 3 纳米制程，已完成兴建，计划于 2027 年下半年量产，这将是台积电在美国本土落地的最先进制程节点。

客户与产业影响

财务层面，高性能计算已占台积电 2026 年第二季度营收的 66%，高于去年同期的 60%，AI 与 HPC 正成为其成长主引擎。对客户而言，产能提前释放意味着苹果、英伟达等大客户能更早锁定先进制程供给，加快 AI 芯片与终端产品的量产节奏，降低供应链瓶颈风险；对台积电自身，2 纳米超预期扩张将增厚先进制程营收贡献，进一步巩固其在全球晶圆代工市场的主导地位。

美国投行 Piper Sandler（派珀·桑德勒）在最新研报中指出，亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通（按研报排序）正在评估英特尔的 14A 制程。尽管该节点尚无明确的核心大客户，但全球头部科技与芯片企业已集体对其产生兴趣。

评估并不等于确定下单，但信号意义强烈：行业正在迫切寻找台积电之外的”第二供货源”。

### 14A 是什么

Intel 14A 是英特尔规划中的 1.4 纳米级制程节点，采用名为 PowerDirect 的背面供电方案，并引入 RibbonFET 2 晶体管与第二代全环绕栅极（GAA）架构。相比即将量产的 18A 节点，14A 有望在功耗降低 25% 至 35% 的同时，实现 15% 至 20% 的每瓦性能提升，以及约 30% 的逻辑密度增益。

技术成熟度也在快速提升。据披露，14A 在 2026 年 6 月的缺陷密度（D0）已达到 0.5，英特尔的目标是在 2027 年第一季度将其降至 0.1 至 0.2 区间；公司高管称 14A 的改进速度是自 2012 年 22 纳米节点以来最快的一次。0.5 版本工艺设计套件（PDK）已向客户开放，0.9 版本预计于 2026 年 10 月发布。

### 为什么是现在

台积电的产能已被预订至 2028 年，2029 至 2030 年的供应也将严重受限，各家都急于分散供应链风险。叠加美国推动制造回流的政治压力，拥有美国本土产能的英特尔自然成为首选替代。三星虽也是备选，但既非美国工厂，技术可靠性也存疑。

英特尔官方已确认，14A 的风险性试产提前至 2027 年第二季度，最终量产提前到 2028 年第一季度。承载该节点的 Fab 62 厂房主体已接近完工，若投产将为 14A 新增约每月 2 万片晶圆产能，设备投入约需 100 亿美元（约合 671 亿元人民币）。

### 资金与客户的暗线

英特尔 8 月通过增发募资约 150 亿美元，后上调至 200 亿美元。尽管公司对资金用途语焉不详，但 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）多次强调，只有在 14A 锁定大规模订单后，才会批准代工业务大规模扩产。分析认为，英特尔近期约 300 亿美元的现金储备本可应付常规需求，主动募资更像是为锚定大客户做准备。

值得一提的是，台积电也在推进自己的 A14（1.4 纳米级）工艺，并有望于 2027 年量产。先进制程代工”双雄并峙”乃至多极竞争的新格局，正在加速形成。

在 2025 年北美技术论坛上，台积电正式公布了代号 A14 的新一代制程，属于 1.4 纳米级别。官方将其定位为推动下一波人工智能转型、并增强智能手机端侧智能的关键技术。按照规划，A14 将超越当前 3 纳米家族，以及预计 2025 年下半年量产的 2 纳米（N2）工艺。

相比 N2 的提升

台积电公布的数据称，与 N2 相比，A14 在同等功耗下可实现最高 15% 的速度提升，或在同等速度下降低最高 30% 的功耗，同时逻辑密度提升 20% 以上。其采用第二代环绕栅极（GAAFET）架构，并配合优化后的 NanoFlex Pro 标准单元，兼顾能效与设计弹性。A14 计划于 2028 年进入量产，并将衍生出多个版本：面向高性能、含背侧供电的 A14P，以及侧重性能与成本取舍的 A14X、A14C。

3 纳米家族与先进封装

在 A14 之前，3 纳米家族仍在扩张：第三版 N3P 已于 2024 年第四季度如期量产，较 N3E 提升约 5% 性能或降低 5%–10% 功耗，并保持 IP 完全兼容；后续的 N3X 将进一步带来约 5% 性能提升或 7% 功耗下降，并支持最高 1.2V 工作电压以满足高性能计算需求。封装方面，台积电推出晶圆级系统 SoW-X（System-on-Wafer-X），计划 2027 年量产，可在餐盘大小的基板上集成至少 16 颗大型计算芯片、内存模块与光互连，功耗可达数千瓦，算力有望达到当前 CoWoS 方案的 40 倍；到 2027 年，CoWoS 也计划支持 12 层以上的 HBM 堆叠。此外，约 1.6 纳米的 A16 制程预计在 2026 年前后引入背侧供电（Super Power Rail）技术。

为什么重要

台积电资深副总裁 Kevin Zhang 曾预计，半导体产业营收有望在 2030 年突破 1.5 万亿美元，其中高性能计算与人工智能将占 55% 以上。A14 所代表的并非单纯的晶体管微缩，而是与芯粒（chiplet）、光互连、系统级优化结合后的总体能效跃迁——这正是全球 AI 数据中心与端侧设备最稀缺的算力基础。需要指出的是，A14 是台积电既有路线图的延续，其进展与英特尔 14A、三星等对手的先进制程竞赛，将持续牵动整个产业链的格局。