AI 需求倒逼，五大客户集体追单

据台湾《经济日报》9 月 28 日报道，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等科技巨头近期集体追加台积电 2 纳米家族产能预订，追加幅度介于 10% 至 20%。在 AI 芯片与高性能计算（HPC）需求拉动下，台积电大幅提速 2 纳米扩产节奏。

台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在今年北美技术论坛披露，为应对强劲需求，今年将首度出现五座 2 纳米厂同步放量，分布为新竹两座、高雄三座。

年底月产能剑指 12 万片

受追单驱动，台积电将今年底 2 纳米月产能目标上调至 12 万片，远超前估的 9 万至 10 万片，相当于把原定 2027 年才实现的产能目标提前两年达成。台积电官方确认，这是公司历史上最快的扩产速度。

从量化指标看，2 纳米第一年晶圆产出较 2023 年 3 纳米第一年产出增加 45%；2026 至 2028 年，2 纳米产能年复合成长率预计高达 70%。相比之下，3 纳米在 2022 至 2027 年的年复合成长率约为 25%，两者差距折射出市场需求正快速向更先进制程迁移。

3 纳米全球布局同步推进

在 2 纳米加速的同时，3 纳米产能扩张并未放缓。南科 3 纳米今年第四季度月产能将接近 18 万片；台积电还将在台湾、美国亚利桑那州与日本新增三座 3 纳米晶圆厂。其中，美国新厂第二座晶圆厂采用 3 纳米制程，已完成兴建，计划于 2027 年下半年量产，这将是台积电在美国本土落地的最先进制程节点。

客户与产业影响

财务层面，高性能计算已占台积电 2026 年第二季度营收的 66%，高于去年同期的 60%，AI 与 HPC 正成为其成长主引擎。对客户而言，产能提前释放意味着苹果、英伟达等大客户能更早锁定先进制程供给，加快 AI 芯片与终端产品的量产节奏，降低供应链瓶颈风险；对台积电自身，2 纳米超预期扩张将增厚先进制程营收贡献，进一步巩固其在全球晶圆代工市场的主导地位。