合作聚焦定制芯片与光互连

随着 AI 工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽与高能效基础设施的需求正以前所未有的速度攀升。根据高通方面的说明，本次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的 AI 基础设施，以及高通在低功耗处理、芯片设计与系统级集成上的技术积累。

在互连层面，双方将共同开发高性能光互连方案，以满足 AI 基础设施不断扩大的规模与带宽需求，相关技术将依托高通的 SerDes 高速串行器/解串器技术与光学 DSP（数字信号处理器）技术。高通还计划进一步加大对 AWS AI 基础设施的使用，包括 Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短自身的芯片设计周期。

双方高层表态

高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，随着 AI 需求加速增长，数据中心基础设施需要在计算与互连两方面同时取得进步，以实现更高性能与更高效率；高通很高兴与 AWS 围绕定制芯片和连接方案展开合作，把先进处理与高能效计算领域数十年的积累应用于此，推动下一代 AI 基础设施发展。

AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 称，这项合作建立在双方长期合作的基础之上，体现了共同推动技术边界的承诺；通过在定制芯片与先进连接技术领域协作，双方将为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。

一份最高 600 亿美元的战略协议

据 SEC 文件披露，高通及其子公司、部分关联公司与亚马逊数据服务公司及其部分关联公司达成战略合作。高通已向亚马逊的关联公司签发一份认股权证，赋予权证持有人以每股 161.26 美元（约合人民币 1085 元）的行权价，购买合计最多 2500 万股高通普通股的权利。

该权证允许以无现金方式行使，有效期至 2036 年 9 月 3 日。相关付款总额最高可达 600 亿美元（约合人民币 4037 亿元），其中基于初始采购承诺，已有 375 万股在权证签发时归属。截至 IT之家发稿，高通盘前股价涨幅超过 8%。

这笔覆盖芯片、互连与资本绑定的合作，显示出云厂商与芯片设计公司在 AI 基础设施上的绑定正从单纯的采购关系，走向联合定制与深度集成的阶段。