联发科天玑 9600 Pro 定档 9 月 15 日，首发 2nm 手机芯片
联发科官方于 9 月 8 日宣布，将于 9 月 15 日 14:30 举行新一代天玑旗舰芯片发布会，正式揭晓「新一代 MediaTek 天玑旗舰芯」，主打全新的「Pro」体验。
综合此前爆料，本次发布会预计推出天玑 9600 系列，包含标准版天玑 9600 与天玑 9600 Pro 两款产品，并首次采用双芯片布局。
标准版与 Pro 版的工艺差异
标准版天玑 9600 基于台积电 3nm 工艺制造，属于天玑 9500 系列的增强版本。Pro 版则采用台积电第二代 2nm N2P 工艺，是联发科旗下首款 2nm 手机芯片。
相比上一代 N3E 工艺，2nm 制程在相同功耗下性能提升最高可达 18%，在相同速度下功耗降低约 36%。这意味着在旗舰手机的续航与发热控制上，新一代平台有望获得明显改善。
CPU 全面转向全大核架构
天玑 9600 Pro 的 CPU 采用 2+3+3 全大核三丛集架构，包含 2 颗主频接近 5GHz 的 ARM C2-Ultra 超大核、3 颗 C2-Premium 大核以及 3 颗 C2-Pro 中核，彻底抛弃了传统的大小核设计。该主频相比上代天玑 9500 最高 4.21GHz 实现了大幅跃升。
GPU 方面集成 ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12，与小米玄戒 O3 采用同代架构；另有爆料称其搭载 Arm Magni GPU 架构，支持硬件级光线追踪与游戏插帧技术。此外，该芯片还支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，NPU 算力据称达到 200TOPS。
跑分与首发机型
性能方面，根据 Geekbench 6 跑分数据，天玑 9600 Pro 单核最高约 4137 分，多核最高约 13086 分。
首发机型方面，爆料称 vivo X500 系列与 OPPO Find X10 系列将首批搭载天玑 9600 系列芯片。其中，vivo X500 系列已确认将于 9 月下旬发布，高配版搭载天玑 9600 Pro，标准版则搭载天玑 9600。
小结
天玑 9600 Pro 以联发科首款 2nm 手机芯片、全大核架构与 200TOPS 的 NPU 算力，剑指高端旗舰市场。9 月 15 日的发布会能否兑现爆料中的规格，值得关注；而 vivo X500 与 OPPO Find X10 系列的率先落地，也将成为检验新平台实际表现的首批样本。
